华为投资控股通过旗下哈勃科技投资布局了多家半导体及硬科技领域的上市公司,重点聚焦芯片、材料、设备等核心环节,以突破技术封锁构建自主产业链。
主要投资方向包括:
- 半导体设备:如国产探针台龙头矽电股份,填补国内高端设备空白。
- 芯片设计:涉及射频、存储、模拟芯片等领域,如射频芯片企业(未公开名称)等。
- 材料与封装:投资碳化硅衬底、光刻胶等关键材料企业,强化供应链安全。
典型案例:
- 哈勃投资2019年成立后密集注资半导体企业,如中芯国际等代工伙伴。
- 通过战略参股与并购结合,推动被投企业技术协同,例如助力昇腾AI芯片生态。
华为通过资本纽带加速技术国产化,未来或进一步向AI、量子计算等前沿领域延伸。