‌科技芯片龙头股是推动半导体产业发展的核心力量，涵盖晶圆代工、芯片设计、封装测试等全产业链，代表企业包括中芯国际（制造龙头）、兆易创新（存储设计）、长电科技（封测龙头）等，国产替代与技术突破成为关键增长点。‌

一、晶圆制造龙头

1. ‌中芯国际‌：中国大陆技术最先进的晶圆代工企业，14nm工艺量产，2025年产能目标20万片/月，覆盖逻辑芯片和特色工艺。
2. ‌华虹公司‌：全球特色工艺代工领先者，8英寸IGBT芯片市占率第一，车规芯片需求快速增长。
3. ‌晶合集成‌：专注显示驱动芯片代工，技术覆盖多元制程节点，与面板巨头深度合作。

二、芯片设计龙头

1. ‌兆易创新‌：全球NOR Flash存储芯片前三，车规级产品加速渗透。
2. ‌韦尔股份‌：手机CIS传感器份额超60%，车载CIS业务收入占比提升至25%。
3. ‌景嘉微‌：国产GPU核心供应商，图形显控模块应用于军工与民用领域。

三、封装测试龙头

1. ‌长电科技‌：全球封测前三，苹果SiP封装独家供应商，3D封装技术突破。
2. ‌通富微电‌：与AMD等国际大厂合作，高端封测产能持续扩张。

四、设备与材料龙头

1. ‌北方华创‌：国产刻蚀设备龙头，12英寸产线覆盖率超90%。
2. ‌三安光电‌：碳化硅芯片量产，获特斯拉等车企订单。

‌国产芯片龙头正通过技术迭代与产能扩张抢占高端市场，但需关注国际竞争与行业周期波动风险。投资者可聚焦企业技术壁垒、客户认证及政策支持力度。‌