中国研究芯片的上市公司主要集中在芯片设计、制造、设备及材料等领域，以下为关键企业及技术突破：

一、芯片设计领域

1. 寒武纪

   专注于人工智能芯片研发，产品包括云端智能芯片、加速卡及训练整机等，是AI芯片领域的创新型企业。

2. 芯原股份

   提供RISC-V架构的芯片定制服务，拥有丰富的技术积累和客户资源，受益于RISC-V生态的快速发展。

3. 全志科技

   专注智能应用处理器SoC、高性能模拟器件及无线互联芯片，产品应用于智能硬件、消费电子等领域。

4. 国芯科技

   汽车电子芯片领域领先，旗下DSP芯片已形成产品系列，满足汽车智能化需求。

二、芯片制造领域

• 中芯国际

  半导体制造龙头企业，覆盖汽车电子、移动通讯等，但先进制程（如7nm以下）仍依赖进口。

三、芯片设备与材料领域

• 中微公司

  在刻蚀、清洗设备领域取得突破，但光刻机等关键设备仍需进口。

• 北方华创

  覆盖刻蚀、薄膜沉积等设备，是国产芯片设备的重要供应商。

四、其他重点企业

• 安凯微

  AI眼镜芯片研发进展显著，支持智能穿戴设备发展。

• 纳芯微

  第五大模拟芯片提供商，2022年A股上市，总市值约263.54亿元。

五、技术突破方向

• 二维芯片 ：部分企业（如芯原股份）在RISC-V架构和芯片定制服务上取得重大突破。

• 新工艺研发 ：北京君正、国芯科技等在DRAM新工艺（21nm/20nm）方面取得进展。

以上企业及技术方向反映了中国芯片产业链在研发层面的多元布局与突破，但高端设备与材料仍需依赖进口。