​​英特尔酷睿处理器目前已发展到第14代（截至2025年5月），其核心架构从2006年第一代酷睿至今经历了多次技术革新，包括制程工艺从65纳米升级至10纳米以下、核心数量从双核扩展到24核，并引入混合架构（大小核设计）和AI加速技术。​​

1. ​​代数划分与技术迭代​​
   英特尔酷睿处理器以“代”为单位更新，每代对应不同微架构和制程工艺。例如：

   • ​​第1~3代（2008~2012年）​​：Nehalem至Ivy Bridge架构，引入智能加速（Turbo Boost）和集成显卡。
   • ​​第6~10代（2015~2020年）​​：Skylake至Comet Lake架构，核心数大幅增加，支持DDR4内存。
   • ​​第12~14代（2021~2024年）​​：Alder Lake至Meteor Lake架构，首次采用混合核心设计（性能核+能效核）和Intel 4工艺，并整合NPU单元强化AI性能。

2. ​​关键技术创新​​

   • ​​制程升级​​：从早期65纳米到14纳米“挤牙膏”，再到10纳米以下（如Intel 7工艺），能效比显著提升。
   • ​​功能扩展​​：第11代后加入PCIe 5.0、Thunderbolt 4支持；第14代酷睿Ultra系列进一步优化移动端功耗表现。
   • ​​品牌调整​​：2023年起，高端产品线启用“酷睿Ultra”命名（如Ultra 9 185H），主流型号保留数字代数（如酷睿i5-14400）。

3. ​​如何识别代数​​
   处理器型号首位数字代表代数（如i7-12700H为第12代），但需注意例外：

   • 部分低功耗型号（如酷睿7 150U）属于“酷睿数字系列”，代数需结合发布年份判断。
   • 后缀字母（如H、U、K）区分用途，例如H为高性能移动版，K支持超频。

​​总结​​：英特尔处理器通过持续迭代保持竞争力，用户选择时需结合代数、架构及后缀字母综合考量。未来，英特尔计划进一步推进制程微缩和AI集成，下一代Arrow Lake（预计2024年底）或带来更大突破。