英伟达的芯片来源主要分为以下四类，涵盖代工合作、本土生产及出口管制情况：

1. 主要代工厂商

   英伟达采用无厂半导体模式（Fabless），将芯片设计外包给专业厂商代工。目前， 台积电 是其最主要的代工厂商，负责生产包括Blackwell系列在内的多款高性能GPU芯片。

2. 美国本土生产

   2025年4月，英伟达宣布AI超级计算机及Blackwell芯片将首次完全在美国本土生产。具体包括：

   • 在 亚利桑那州凤凰城 的台积电工厂生产Blackwell芯片；

   • 在 德克萨斯州休斯顿 与富士康、纬创资通合作建设AI超级计算机工厂，预计2025年底量产。

3. 出口管制与特供版芯片

   针对H20芯片等AI加速处理器，英伟达因出口管制无法直接供应中国，需获得商务部许可证。部分企业通过调整设计（如采用中芯国际14nm工艺）或合作方式，尝试绕过限制，但需遵守美国出口规定。

4. 其他代工伙伴

   除台积电外，英伟达还与 三星 等厂商合作生产部分芯片，但台积电仍是其核心代工厂。

总结 ：英伟达芯片主要依赖台积电代工，但近年来通过在美国本土建厂和调整出口策略，逐步减少对海外市场的依赖。