华为不公布芯片信息的主要原因可归纳为以下四点，涵盖战略应对、技术保护、市场竞争及供应链管理：

1. 规避外部制裁风险

   美国等西方国家通过技术封锁和供应链限制，试图遏制华为发展。不公开芯片细节可降低被针对性制裁的风险，保护供应链安全，避免暴露生产瓶颈（如高端芯片制程退步）。

2. 保护知识产权与商业机密

   芯片技术涉及核心专利和商业策略，公开可能被竞争对手复制或窃取，损害华为的知识产权和竞争优势。保密有助于维持技术领先地位，保障市场份额。

3. 战略模糊与市场竞争策略

   通过模糊芯片参数（如制程、架构），华为减少外部压力，同时避免技术细节被竞争对手分析，保持市场竞争的主动权。强调产品整体体验（如系统流畅性、影像性能）可转移消费者关注点，降低对参数的依赖。

4. 供应链与国产化调整

   受制裁影响，华为减少对台积电等国外代工厂的依赖，转向中芯国际等国内厂商。由于国产化代工技术存在差距，公开芯片信息可能暴露供应链短板，因此选择保密以稳定生产。

华为的保密策略是多维度考量，既应对外部压力，又保护自身核心利益，同时通过产品优化维持市场竞争力。