​​华为昇腾芯片的独家代工主要由盛合晶微、中芯国际等企业承担，其中盛合晶微专注于先进封装工艺，中芯国际则负责7nm芯片制造，两者共同构建了昇腾芯片的国产化供应链核心。​​

盛合晶微作为华为旗下先进封装工厂，主导昇腾芯片的硅片级封装，其临时键合工艺50%以上依赖飞凯材料的环氧塑封料，同时引入光力科技的12英寸晶圆切割技术，实现关键环节国产替代。中芯国际则突破7nm工艺瓶颈，将昇腾910C的良率提升至40%，2025年相关收入预计超50亿元，成为制造端的主力支撑。

在封装基板领域，兴森科技供应70%的ABF载板，成本较海外低30%；长电科技提供FCBGA、SiP等先进封装服务，与盛合晶微形成互补。硬件配套上，华丰科技的高速连接器占单台服务器需求的70%，泰嘉股份独家代工电源模块，单卡价值量超5000元。液冷散热则由申菱环境、英维克等企业主导，解决高功耗芯片的温控难题。

华为通过深度绑定国内代工链，不仅规避了海外制裁风险，更推动上下游技术协同——如强力新材的PSPI材料已应用于鲲鹏、昇腾芯片，安集科技的抛光液打破国外垄断。卓翼科技、共进股份等企业还承接昇腾一体机组装，首批订单达1.5万台，进一步延伸代工生态。

随着昇腾芯片在AI训练、边缘计算等场景需求激增，国产代工体系将持续优化工艺与产能。建议关注中芯国际的制程突破、盛合晶微的封装技术迭代，以及配套材料企业的技术适配进展。