​​英伟达H100采用台积电4纳米制程工艺，拥有800亿个晶体管，是当前AI计算领域的旗舰级GPU芯片。​​其先进工艺与Hopper架构的结合，显著提升了能效比和计算密度，尤其适用于大规模AI训练和高性能计算场景。

1. ​​制程技术突破​​：H100基于台积电4nm工艺，晶体管密度较上一代大幅提升，核心面积达815平方毫米。这一制程优势使其在相同功耗下实现更高算力，例如FP16算力达67.8 TFLOPS，显存带宽突破3TB/s。

2. ​​性能与应用场景​​：4nm工艺支撑了H100的800亿晶体管设计，使其在AI训练中可缩短Transformer模型训练时间至数天，同时支持多实例GPU加速，适用于数据中心、科学模拟及自动驾驶等高复杂度任务。

3. ​​行业影响与限制​​：尽管H100因美国出口管制面临部分市场禁售，但其技术标杆地位未受动摇。4nm工艺的成熟也为后续芯片（如B100）的研发奠定基础。

4. ​​能效与成本平衡​​：4nm工艺在降低功耗的通过架构优化（如NVLink 4.0）进一步降低整体运行成本，但芯片售价仍反映其高端定位。

​​总结​​：英伟达H100的4nm制程标志着GPU技术的前沿水平，其设计兼顾性能与能效，成为AI基础设施的核心选择。未来，制程迭代与算力需求的平衡仍是行业关注焦点。