2024年科技领域并购重组活跃，​​半导体、人工智能、芯片等硬科技赛道成为资本整合核心方向​​，多起“蛇吞象”式收购引发市场关注。以下是精选的科技重组标的及

​​半导体领域​​

• ​​光智科技​​：拟收购先导电科100%股权，标的估值超200亿元，全球ITO靶材市场份额超30%。
• ​​长电科技​​：拟468亿元收购晟碟半导体80%股权，强化全球封测龙头地位。
• ​​中巨芯​​：跨境收购英国Heraeus Conamic公司，补强电子特种气体产业链。

​​人工智能与芯片​​

• ​​紫光股份​​：151.77亿元收购新华三30%股权，加速ICT基础设施整合。
• ​​中创环保​​：实控人拟注入AI芯片资产，打造千亿级芯片企业。
• ​​思林杰​​：收购科凯电子71%股权，拓展军工电子技术壁垒。

​​产业链整合案例​​

• ​​TCL科技​​：收购LGD面板资产，巩固全球显示面板话语权。
• ​​华东重机​​：控股锐信图芯，切入半导体设备赛道。
• ​​庚星股份​​：参股武汉敏声（BAW滤波器技术），借壳预期强烈。

​​政策驱动与趋势​​
2024年“并购六条”新政简化审核流程，鼓励新质生产力领域重组。央企与民企同步发力，如中国船舶吸收合并中国重工、富乐德跨境并购等案例，凸显“强链补链”逻辑。

​​提示​​：科技重组标的需关注政策落地进度与资产整合实效，部分跨界并购存在业绩兑现风险。建议结合行业景气度与公司基本面综合评估。