2025年4月新股新债市场活跃，​​关键亮点包括：太能转债（4月16日上市，规模29.5亿元）、清源转债（4月25日上市，规模5亿元）、伟测转债（4月30日上市，预估125元）​​，以及新股宏工科技（4月17日上市，发行价26.6元）和众捷汽车（4月25日上市）。以下是具体时间表与要点：

1. ​​可转债上市​​

   • ​​太能转债​​：4月16日上市，AA+评级，中签率13.5%，市场关注度高。
   • ​​安集转债​​：4月25日上市，规模8.3亿元，首日价格预估130元左右。
   • ​​清源转债​​：4月25日上市，原股东配售占比65.85%，规模较小但流动性尚可。
   • ​​伟测转债​​：4月30日压轴上市，AA评级，规模11.75亿元，预估价格125元。

2. ​​新股上市​​

   • ​​宏工科技​​：4月17日登陆深交所，发行价26.6元，主营自动化设备，市盈率7.05倍。
   • ​​众捷汽车​​：4月25日上市，发行价16.5元，属汽车零部件板块，需注意炒新风险。

3. ​​其他动态​​

   • ​​退市转债​​：亚泰转债（4月14日最后交易日）、火炬转债（4月17日强赎退市）需及时操作。
   • ​​强赎预警​​：天路转债、道恩转债等已满足13/15天强赎计数，需警惕溢价风险。

​​提示​​：投资者需关注上市首日价格波动，合理规划中签缴款与卖出时机，同时留意强赎与到期转债的退市风险。