华为参股的半导体上市公司主要集中在细分领域龙头，涵盖碳化硅衬底、射频芯片、光通信、功率器件等关键技术，通过战略投资强化产业链协同。以下是核心参股企业及技术亮点：

1. 碳化硅与第三代半导体
   天岳先进（688234）为全球半绝缘型碳化硅衬底前三，华为持股6.34%；云南锗业（002428）布局锗材料，持股23.91%，支撑半导体基板需求。

2. 光通信与激光芯片
   源杰科技（688498）全球10G激光器芯片份额第一，持股3.24%；长光华芯（688048）掌握高功率激光芯片量产技术，持股3.47%，助力光模块与通信设备升级。

3. 射频与模拟芯片
   唯捷创芯（射频前端）与思瑞浦（模拟芯片）分别获华为7.04亿、5.95亿投资；为杰创新（688153）是国**频前端模组龙头，持股3.07%。

4. 功率器件与封装材料
   东微半导（功率半导体）持股3.94%；华海诚科（688535）提供HBM芯片封装材料，持股3%，填补国产高端封装空白。

华为通过哈勃投资精准布局半导体产业链，既推动国产替代，又为自身5G、AI等业务夯实基础。关注这些企业的技术突破与市场表现，可洞察行业未来趋势。