根据权威信息源，芯片半导体国产替代领域的前十企业可归纳如下：

一、核心芯片设计企业

1. 寒武纪

   • AI芯片代表，思元590芯片算力达256TOPS，适配阿里、百度等头部企业需求，2025年出货量目标50万片。

2. 海光信息

   • 国产CPU龙头，深算3号性能接近英伟达H100，支持千亿参数模型训练，政务云市场占有率超20%。

3. 紫光国微

   • 安全芯片领域天花板，产品覆盖金融、通信等高安全需求场景。

二、晶圆代工与设备供应商

4. 中芯国际

   • 全球第五大晶圆代工厂商，14nm工艺量产，28nm成熟工艺覆盖服务器、手机等领域。

5. 北方华创

   • 国产高端设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等全流程，服务中芯国际、长江存储等客户。

三、存储与MCU芯片

6. 兆易创新

   • 存储芯片（NOR Flash全球前三）和MCU芯片（32位技术世界领先），产品覆盖消费电子、汽车等领域。

7. 韦尔股份

   • 全球CIS芯片龙头（市占率29%），汽车智能化趋势下车载CIS需求激增。

四、封测与测试设备

8. 中环股份

   • 半导体硅片龙头企业，技术直逼国际大厂，覆盖手机、存储等芯片封测需求。

9. 长川科技

   • 半导体测试设备龙头，为国内芯片企业提供高精度测试解决方案。

五、功率半导体与射频芯片

10. 华润微

    • 功率半导体（MOSFET、IGBT）和射频芯片（全球第五）双领域龙头，覆盖新能源汽车、光伏逆变器等场景。

说明 ：以上排名综合了芯片设计、制造、封测等核心环节的国产替代企业，优先参考了权威性高、时效性强的信息源。投资需谨慎，建议结合企业技术实力、市场前景及行业动态综合评估。