​​半导体芯片价格持续下跌的核心原因是供需失衡、产能过剩与全球经济疲软共同作用的结果​​。​​关键因素​​包括：晶圆厂扩建潮导致供应激增、消费电子需求萎缩、贸易政策加剧市场波动，以及企业库存积压引发的价格战。这一趋势短期内难以逆转，甚至可能进一步下探20%-30%。

全球半导体产业正经历“产能过剩”的阵痛。2022-2025年间，8英寸和12英寸晶圆产能分别扩张20%和50%，但同期手机、PC等终端需求下滑超10%，导致库存金额暴增970亿美元。企业为清库存被迫降价，例如意法半导体某型号芯片价格从3500元暴跌至600元，跌幅超80%。成熟制程芯片（如家电控制芯片）成为价格战重灾区，部分企业盈利空间仅剩10%。

消费电子市场疲软直接拖累芯片需求。2025年全球手机销量连续三年下滑，厂商大幅砍单上游芯片订单；新兴市场虽推动低价芯片需求，但无法抵消高端市场萎缩。硅片价格周跌幅已达9%-13%，反映下游组件、电池环节的连锁降价压力。欧盟预测，2025年中前芯片价格或再跌30%，N型硅片成交价已跌破1.5元/片。

地缘政治与贸易政策放大市场波动。美国加征25%关税导致芯片供应链成本飙升，费城半导体指数单日暴跌10%，台积电、英伟达等股价跌幅超7%。各国推动芯片本土化加剧产业碎片化，中国芯片自给率提升使进口量减少240亿枚，进一步压缩全球市场空间。

​​未来破局需依赖技术升级与供需再平衡​​。企业需转向车用芯片、AI计算芯片等高端领域，同时通过减产调节库存。投资者应关注绿色生产、异构集成等技术创新方向，避免陷入低端价格战泥潭。