工艺整合工程师

工艺整合工程师（PIE）是半导体制造、电子工程等领域的专业技术岗位，主要职责是通过工艺优化、流程改进和跨部门协作，提升产品性能和生产效率。具体工作内容可分为以下核心模块：

一、工艺设计与规划

1. 新产品工艺方案设计

   负责新产品从概念到量产的工艺路线规划，包括材料选择、工艺流程设计及设备选型。

2. 工时与成本评估

   评估产品生产所需的工时和成本，制定优化方案以降低生产成本并提高效率。

二、生产过程管理

1. 试产跟踪与问题解决

   跟踪新产品试产过程，及时发现并解决设计缺陷、设备故障等异常问题，确保产品可量产。

2. 工艺文件与标准制定

   编写工艺说明书、操作手册等技术文件，制定工艺规范（SOP）和质量控制标准。

三、跨部门协作与优化

1. 跨职能团队协作

   与设计、设备维护、质量检测等部门紧密合作，整合资源确保工艺方案顺利实施。

2. 持续改进与创新

   通过数据分析、失效案例研究等手段，持续优化生产工艺，提升产品性能和良率。

四、质量与性能保障

1. 质量监控与分析

   监控生产过程中的质量指标，分析失效原因并提出改进措施，确保产品符合设计规范。

2. 性能评估与改进

   协助进行产品可靠性分析、风险评估，优化产品结构设计以提升综合性能。

五、其他职责

• 新工艺/设备引入 ：负责新工艺、新设备的研发与引入，推动技术升级。

• 团队培训与知识共享 ：对生产团队进行技术培训，分享工艺优化经验。

核心要求 ：通常需电子、机械、材料等相关专业背景，熟悉半导体制造流程，具备问题分析与解决能力，以及良好的跨部门协作经验。