​​硬件单板测试是确保电路板功能、性能和可靠性的关键环节，核心内容包括结构检测、电气特性验证、功能与性能测试三大类，涵盖物理尺寸、上电时序、信号完整性、功耗等关键指标。​​

1. ​​结构测试​​
   检查单板的物理尺寸、器件布局、定位孔等是否符合设计要求，确保机械装配无冲突。

2. ​​电气特性测试​​

• ​​上电/掉电测试​​：验证电源时序、冲击电流和电压稳定性。
• ​​时钟信号​​：检测时钟精度、波形质量及抖动。
• ​​接口信号​​：分析芯片间或板间信号的时序、电平及完整性。

3. ​​功能与性能验证​​

• ​​芯片功能​​：确认各芯片（如CPU、存储器）工作正常。
• ​​功耗测试​​：测量最大和平均功耗，评估散热设计。
• ​​环境适应性​​：包括温湿度、机械振动等极限条件下的稳定性测试。

4. ​​文档与流程​​
   测试需严格遵循计划，输出报告记录问题及改进措施，确保设计需求完全覆盖。

​​提示​​：单板测试需结合白盒与黑盒方法，早期发现问题可显著降低量产风险。