中国是全球重要的芯片生产国之一，‌拥有完整的半导体产业链‌，‌部分技术已达到国际领先水平‌，‌中芯国际等企业具备14纳米及以下先进制程能力‌。以下从多个维度分析中国芯片生产现状：

1. ‌制造能力‌
   中芯国际(SMIC)是中国大陆技术最先进的晶圆代工厂，14纳米工艺实现量产，7纳米技术完成研发。华虹半导体专注特色工艺，在功率器件、传感器等领域占据优势。长江存储的3D NAND闪存技术突破128层堆叠，跻身全球第一梯队。

2. ‌产业布局‌
   长三角地区形成以上海为中心的产业集群，涵盖设计、制造、封测全环节。北京、武汉、合肥等地建设了12英寸晶圆生产线，粤港澳大湾区聚焦第三代半导体研发。

3. ‌政策支持‌
   "国家集成电路产业投资基金"两期募资超3000亿元，重点扶持设备与材料国产化。"十四五"规划明确将集成电路列为前沿领域，上海、广东等地出台专项扶持政策。

4. ‌技术突破‌
   刻蚀机、薄膜沉积设备等关键装备实现国产替代，上海微电子90纳米光刻机投入使用。5G基站芯片、AI加速芯片等产品实现自主供应，RISC-V架构生态快速成长。

5. ‌市场表现‌
   2023年中国芯片自给率提升至30%，晶圆产能占全球16%。新能源汽车、工业控制等领域芯片国产化率超50%，手机处理器等高端芯片仍依赖进口。

中国芯片产业正从"跟跑"向"并跑"转变，但在EUV光刻机、EDA工具等环节仍需突破。未来需加强产学研协同，培育更多IDM模式企业，提升产业链抗风险能力。