制作芯片需要以下核心设备，涵盖从原材料到成品的各个关键环节：

1. 晶圆制造设备

   • 单晶生长设备 ：用于制造单晶硅棒，是晶圆制造的基础。

   • 晶圆切割设备 ：将单晶硅棒切割成标准尺寸的晶圆。

   • 晶圆研磨抛光设备 ：确保晶圆表面平整光滑，为后续工艺提供基础。

2. 外延生长设备

   • 通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）在晶圆表面生长特定晶体结构的薄膜，形成电路层。

3. 光刻设备

   • 光刻机 ：核心设备，用于将电路图案精确转移到晶圆上，技术难度极高。

   • 涂胶显影设备 ：配合光刻机使用，完成光刻胶的涂覆和曝光显影。

4. 刻蚀设备

   • 等离子刻蚀设备 ：利用等离子体去除晶圆表面不需要的材料，形成精细的电路图案。

5. 薄膜沉积设备

   • 包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）设备，用于在晶圆上沉积绝缘层、金属层等。

6. 离子注入设备

   • 将特定杂质离子注入晶圆，调整其电学性能，以优化晶体管特性。

7. 测试设备

   • 探针台 ：对晶圆进行电学测试，检测电路连通性。

   • 测试机 ：对封装后的芯片进行功能、可靠性及性能测试。

其他辅助设备 ：包括化学机械抛光（CMP）设备、清洗设备等，用于维持工艺洁净度。