飞针测试（Flying Probe Test）是一种高效的电路板测试技术，通过可移动的测试针头进行接触式测试，无需专用夹具，灵活性强且成本低，广泛应用于小批量电路板检测。

1. 测试原理

飞针测试的核心在于其可移动的测试针头。测试开始前，机器会根据电路板设计文件输入测试点信息并设置测试程序。启动后，测试针头会在电路板上自由移动，接触测试点，完成电气性能和信号传输的检测。测试完成后，系统会生成报告，指出电路板上的问题。

2. 测试步骤

1. 输入测试点信息：将电路板设计文件中的测试点信息输入到测试系统中。
2. 设置测试程序：根据电路板特性设置测试参数。
3. 执行测试：测试针头在电路板上移动，逐点接触测试点，完成测试。
4. 生成报告：系统根据测试结果生成报告，定位问题。

3. 优势

• 灵活性高：无需专用夹具，可测试各种电路板，包括单面板、双面板和多层板。
• 成本低：省去夹具开发费用，适合小批量生产。
• 快速反馈：测试过程简单，普通技术人员即可操作，且测试开发速度快。

4. 应用场景

飞针测试特别适合用于：

• 小批量电路板检测。
• 多种电路板类型（如单面板、双面板、多层板）的测试。
• 原型阶段电路板的快速反馈。

总结

飞针测试凭借其灵活性、低成本和快速反馈，成为电路板测试的理想选择。在需要高效、经济的小批量生产或原型开发中，飞针测试提供了强大的支持。