AMD最近在旧金山举办的Advancing AI 2024活动上发布了一系列AI新品，其中 新一代AI芯片MI325X 备受瞩目。这款芯片在AI推理性能上相比上一代产品提升了250%，并且配备了256GB的高速内存，内存带宽高达6TB/s，使其在训练AI模型时速度更快，体验更流畅。此外，面向未来的MI350系列也已在研发中，预计将在2025年下半年推出，采用更先进的3nm工艺，性能预计将提升高达35倍。

AMD还升级了其AI开发平台ROCm，新版本对主流AI框架的支持更好，推理性能提升了2.4倍，训练性能提升了1.8倍。这些硬件和软件的进步，使AMD在AI芯片市场上对英伟达等竞争对手构成了越来越大的威胁。

综合来看， MI325X 是AMD目前推出的最强AI芯片，不仅在推理性能上显著提升，还在内存带宽和容量上达到了新的高度，为AI模型的训练和运行提供了强大的支持。同时，随着MI350系列的研发和推出，AMD有望在未来继续巩固其在AI芯片市场的地位。