PCB工程师面试通常会围绕专业技能、项目经验、设计工具熟练度、问题解决能力展开，重点考察电路设计能力、工艺知识、团队协作意识以及行业规范理解。以下是高频问题分类解析：
1. 专业技能与理论
- 基础理论：阻抗匹配如何实现？高频电路设计要注意哪些参数？
- 设计能力：描述4层板和6层板的叠层结构差异；如何优化EMI/EMC问题？
- 工艺知识：PCB板材选择依据？沉金与喷锡工艺的区别与应用场景？
2. 工具与软件
- 常用工具：是否熟练使用Altium Designer/Cadence？如何用Mentor处理高速信号？
- 仿真验证：SI/PI仿真流程？如何通过仿真结果调整布线？
3. 项目经验
- 案例深挖：你负责的PCB项目中，最复杂的设计难点是什么？如何解决的？
- 规范意识：IPC标准中，Class 2与Class 3对孔铜厚度的要求差异？
4. 软技能与场景题
- 协作沟通：如何与结构工程师协同解决布局冲突？
- 突发问题：量产时发现批量性开路，如何追溯原因并改进？
提示：提前准备设计作品集，量化项目成果（如“提升良率15%”）；熟悉IPC-A-600、JEDEC等标准，展现系统性思维。
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