中国的人工智能芯片已形成覆盖云端、边缘端及终端场景的全栈产品体系，​​核心亮点包括华为昇腾系列性能对标国际旗舰、寒武纪思元系列实现训练推理一体化、地平线征程芯片领跑车载市场​​，同时政策与市场需求双轮驱动国产替代加速。

1. ​​云端训练与推理芯片​​：华为昇腾910B算力达800 TFLOP/s（FP16），接近英伟达H100的80%；海光信息DCU Z100兼容CUDA生态，适配大模型训练；燧原科技邃思T21支持千卡集群，填补国产高端训练芯片空白。寒武纪思元590获字节跳动等企业订单，逐步替代进口产品。

2. ​​边缘与终端芯片​​：地平线征程5算力达128 TOPS，赋能理想、比亚迪等车企L4级自动驾驶；黑芝麻智能华山A1000 Pro支持196 TOPS算力，聚焦智能驾驶；华为麒麟芯片集成NPU，优化手机端AI体验。

3. ​​异构计算与新兴架构​​：壁仞科技BR100系列采用7nm工艺，FP32算力突破1000T；沐曦曦云C系列通过自主架构实现高精度混合算力；后摩智能存算一体芯片能效比提升10倍，突破传统架构瓶颈。

4. ​​政策与生态协同​​：国产芯片受益于本土产业链协同，如昇腾Atlas与寒武纪MLU系列已应用于智慧城市、医疗影像等领域，而摩尔线程MUSA SDK实现CUDA生态迁移，降低用户切换成本。

当前国产芯片虽在工艺与生态上存在差距，但凭借场景化创新与快速迭代，正逐步打破国际垄断。未来需持续优化能效比与软件工具链，加速从“可用”到“好用”的跨越。