杭州镓仁半导体有限公司目前并未上市,但该公司在2025年4月取得重大技术突破,发布了全球首颗8英寸氧化镓单晶,并宣布开放相关晶体生长设备销售。
杭州镓仁半导体专注于宽禁带半导体材料研发生产,核心产品为氧化镓单晶及其衍生衬底,广泛应用于电力电子领域。该公司通过技术创新实现多项突破:2025年4月发布的8英寸氧化镓单晶标志着国内在这一领域的技术领先地位,打破了国际垄断;同年推出的8英寸氧化镓晶圆衬底为国内相关产业奠定了规模化生产基础。其自主研发的氧化镓专用VB法晶体生长设备实现自动化量产,并向全球高校及企业开放销售,进一步推动行业技术扩散。尽管企业尚未进入资本市场,但基于其在SEMI可持续发展奖项、多项专利积累(如中国及国际专利超30项)以及博士后工作站设立等方面的表现,未来上市潜力值得关注。投资者可密切追踪其技术商业化进展和产业链合作动态。