美国亚利桑那州

英伟达GPU的生产涉及多个环节和合作伙伴，具体生产布局如下：

1. 设计阶段

   英伟达负责GPU的架构设计、电路设计和逻辑设计，确保产品性能和能效比。

2. 代工制造

   • 台积电 ：目前英伟达最先进的GPU（如H100系列）仍由台积电在台湾工厂生产，采用4N工艺技术。

   • 美国亚利桑那州 ：英伟达计划将制造业务转移至美国，台积电正在亚利桑那州新建三座芯片工厂，其中一座已计划于2025年上半年投产，用于生产Blackwell架构的AI芯片。

3. 封装与测试

   • 富士康 ：作为全球最大的电子代工厂，富士康负责将封装好的芯片进行组装，包括外围电路的集成和可靠性测试。

   • 其他合作伙伴 ：如韩国海力士（HBM存储芯片制造商）和KLA Group（设备供应商）也参与部分制造流程。

4. 供应链多元化

   英伟达正在寻求供应链多元化，包括与日本企业Rapidus合作开发下一代2nm半导体，但尚未实现大规模量产。

总结 ：英伟达GPU的生产涉及美国、台湾和韩国的协同合作，未来计划进一步强化美国本土供应链，以应对全球关税和供应链风险。