​​高通和英伟达是全球半导体领域的两大巨头，既是竞争对手又是技术互补的合作伙伴。​​双方在移动芯片、自动驾驶、AI计算等领域多次交锋，但近年也因技术趋势（如2nm工艺研发、舱驾一体芯片）展开合作，形成“竞合”关系。​​关键亮点包括：高通凭借通信基带优势主导移动市场，英伟达以GPU算力统治AI领域；汽车业务中高通抢占智能座舱，英伟达领跑自动驾驶；2025年双方罕见联手三星开发2nm芯片，预示技术共享可能加深。​​

高通在移动通信和处理器领域长期占据霸主地位，其“基带+处理器”集成方案曾让英伟达的Tegra系列手机芯片黯然退场。而英伟达凭借GPU技术积累，在AI训练、自动驾驶等高性能计算场景中建立壁垒，例如Drive Thor芯片的2000TOPS算力远超高通同类产品。双方的技术路线差异明显：高通擅长低功耗集成设计，英伟达专注极限算力突破。

汽车市场是双方近年争夺的焦点。高通通过8155/8295等座舱芯片拿下90%高端车型份额，并推出Ride Flex平台进军自动驾驶；英伟达则以Orin和Thor芯片主攻智驾系统，同时联合联发科开发座舱芯片反攻高通腹地。尽管竞争激烈，但2025年两家罕见合作投资三星2nm工艺，试图在AI芯片能效和成本上实现突破，反映技术边界逐渐模糊。

未来，随着AI、5G和汽车电子融合加速，高通与英伟达的竞合关系将更趋复杂。企业需关注三点：技术互补性（如高通NPU与英伟达GPU协同）、市场错位竞争（中端车型vs.高端智驾），以及地缘政治对芯片供应链的影响。这场半导体行业的“双雄博弈”，最终可能推动全产业链创新升级。