华硕GTX 1070显卡拆解主要涉及散热设计、供电模块及硬件结构等方面，以下是关键信息整合：

一、散热设计

1. 散热器类型

   • 采用三风扇散热系统，包含5根8mm热管和1根6mm热管，直接接触GPU核心，实现0距离热传导。

   • 部分型号（如TOP8G）配备240mm冷排，搭配120mm CPU冷排，形成双水冷方案，散热效果显著。

2. 风扇与气流

   • 正面安装3枚9cm直径静音风扇，采用专利叶片设计，提供强气流与低噪音。

   • 散热鳍片密集且整齐，无弯折，提升散热效率。

二、供电模块

• 供电架构 ：6+1相SAP供电设计，满足高功耗需求，确保稳定运行。

• 核心规格 ：基于16nm FinFET工艺GP104-200核心，内建1920个CUDA核心，支持GPU Boost 3.0技术。

三、硬件结构

1. PCB与显存

   • PCB采用非公版设计（PG411），布局与GTX 1080相似，但功耗降低至150W，供电模块相应调整。

   • 使用GDDR5显存（K4G8032FB-HC25），频率8Gbps，容量8GB，性能接近GDDR5X。

2. 接口与扩展性

   • 提供3个DP 1.4、1个HDMI 2.0及1个DL DVI接口，支持8K分辨率输出。

   • 主板需搭配ITX尺寸芯片组（如华硕Z170I PRO GAMING），扩展能力充足。

四、其他特性

• 专利技术 ：包含DirectCU III热管直触技术、智能风扇启停及Auto Extreme制程工艺，优化散热与功耗控制。

• 功耗表现 ：TDP为150W，性能接近前代旗舰GTX Titan X，但发热控制更优。

以上信息综合自2016年及之前的权威拆解评测，因硬件技术更新，当前实际拆解可能因型号差异略有不同。