‌小米澎湃芯片13年研发历程‌是中国科技自主创新的重要里程碑，其核心突破在于‌自研架构突破、AI算力提升50%‌以及‌国产化率超90%‌，标志着国产手机芯片从“能用”到“好用”的跨越。

关键进展

1. ‌技术攻坚‌

   • 2014年立项初期以基带芯片为切入点，2017年首款澎湃S1量产，但因制程落后未能普及。
   • 2021年澎湃C1影像芯片转向细分领域突围，通过ISP技术提升拍照算法效率。

2. ‌生态整合‌

   • 澎湃OS与芯片深度协同，实现跨设备算力调度，降低30%系统功耗。
   • 2024年澎湃G1电池管理芯片发布，补齐续航短板，形成“性能+影像+续航”全栈能力。

3. ‌行业影响‌

   • 央视报道指出其带动国内半导体产业链超200家供应商技术升级。
   • 高通中端芯片价格因竞争压力下降15%，加速行业技术普惠。

‌未来挑战‌仍在于先进制程量产能力，但澎湃的“技术沉淀+场景落地”模式已为国产芯片提供新范式。