2024年科技并购重组股票主要集中在半导体、人工智能、芯片、信息技术等前沿领域,政策驱动与产业链整合成为核心亮点。以下为部分代表性企业及交易亮点:
- 半导体领域:长电科技拟468亿元收购晟碟半导体80%股权,强化全球封测龙头地位;中巨芯收购英国Heraeus Conamic,布局特种气体赛道;TCL科技收购LGD面板资产,加速显示技术升级。
- 人工智能与芯片:紫光股份151.77亿元收购新华三30%股权,巩固ICT基础设施优势;思林杰收购科凯电子71%股权,拓展电池仿真技术;晶华微拟控股芯邦智芯微,加码集成电路设计。
- 产业链整合:华东重机收购锐信图芯,跨界半导体设备;富乐德整合FERROTEC集团资产,提升半导体洗净服务能力;双成药业拟全资收购奥拉半导体,切入高端芯片领域。
央企科技重组同样活跃,如中船汉光(负债率仅9.2%)、福晶科技(中科院控股)等低负债企业,被视作优质并购标的。
提示:科技重组需关注政策合规性与协同效应,短期市场热度需警惕估值风险。