央企半导体并购的主角是中国电子集团(CEC),其主导的4000亿级重组是当前国内半导体行业最大规模的整合行动,旨在突破"卡脖子"技术并重塑全球产业格局。这场重组以"上市公司+产业基金"模式推进,重点布局HBM存储芯片和第三代半导体领域,目标打造"中国版三星电子"。
主要亮点包括:
- 规模空前:涉及资金达4000亿元,覆盖从EDA工具到封测的全产业链整合;
- 政策驱动:承接"新国九条""科技十六条"等国家战略,获得大基金三期重点支持;
- 技术突破:聚焦先进制程研发,三年内计划投入1000亿元用于技术攻关;
- 龙头协同:华大九天、深科技等核心企业通过资产注入实现业务协同。
此次重组标志着中国半导体产业从单点突破转向系统化布局,通过央企主导的资源配置加速国产替代进程。随着2035年新材料大数据中心等基础设施建成,这种整合效应将进一步释放。