​​中国芯片领域的科学家们以数十年的技术攻坚填补了国内空白，推动产业从“无芯”到自主创新的跨越式发展。​​他们中既有奠定航天微电子基础的先驱，也有结束中国“无芯史”的开拓者，更有在材料、设计、制造等细分领域突破国际封锁的领军人物。

​​黄敞​​是中国航天微电子与微计算机技术的奠基人，20世纪60年代放弃美国优越条件回国，主持研制出我国首台CMOS集成电路计算机，为卫星运载技术奠定基础。​​邓中翰​​被誉为“中国芯片之父”，其团队开发的“星光中国芯”首次实现国产芯片全球市场领先，彻底改写中国依赖进口芯片的历史。​​张汝京​​创建中芯国际，仅用两年时间将中国芯片制造工艺提升至国际先进水平，并突破《瓦森纳协定》技术封锁，为国产芯片产业链自主化打开局面。

在细分领域，​​沈绪榜​​研制出我国首台NMOS大规模集成电路航天计算机，推动国产芯片工艺迭代；​​许居衍​​创建中国首个集成电路专业研究所，组织完成硅平面单片集成电路的自主研发；​​吴德馨​​在国内首次成功研制硅平面型高速开关晶体管，其技术方案被全国推广。​​黄如​​在半导体器件、​​刘明​​在存储器、​​杨德仁​​在半导体材料等领域的创新，共同构建了国产芯片的技术护城河。

当前，中国芯片科学家正聚焦第三代半导体、碳基芯片等前沿方向，而EEAT标准强调的​​专业性​​（如院士团队背书）、​​权威性​​（如国家级科技奖项）和​​可信度​​（如产业化成果）正是他们的共同特质。未来，随着产学研深度融合，这些科学家的工作将持续为全球芯片格局注入“中国芯”动力。