​​千亿级半导体资产重组借壳的核心标的包括晶丰明源、富乐德、至正股份等上市公司，通过并购整合实现业务升级或跨界转型，其中河南国资旗下超聚变借壳安彩高科预期强烈，北方华创收购芯源微则成为“A吃A”典型案例。​​

1. ​​晶丰明源（688368）​​：拟收购四川易冲科技控股权，拓展模拟芯片设计领域，形成技术互补。配套募资增强资金实力，加速国产替代进程。
2. ​​富乐德（300460）​​：计划全资收购江苏富乐华半导体，切入功率半导体材料赛道，完善产业链布局。
3. ​​至正股份（603991）​​：置入半导体引线框架业务，引入ASMPT作为第二大股东，技术协同效应显著。
4. ​​安彩高科（600207）​​：河南国资背景，电子玻璃材料与芯片封装关联度高，被视作超聚变借壳首选，政策窗口期催化重组预期。
5. ​​北方华创（002371）​​：以“A吃A”方式收购芯源微（688037），整合半导体设备资源，强化全产业链竞争力。
6. ​​凤凰航运​​：大股东承诺注入高科华烨半导体资产，第三代半导体衬底材料技术领先，产值预期超120亿元。
7. ​​宁波富达​​：宁波国资或注入荣芯半导体（估值160亿），填补本地晶圆制造空白，契合国产化战略。

​​总结​​：半导体行业重组借壳集中于技术互补、国资整合及跨界转型三类逻辑，需关注政策节点（如国企改革收官）与标的合规性（如连续盈利要求）。投资者应结合业务协同性、股东背景及估值潜力综合评估风险。