关于“万亿鸿蒙借壳上市公司”的问题，综合权威信息分析如下：

1. 当前主流推测

   润和软件被广泛认为是鸿蒙系统借壳上市的主要目标之一。该公司与华为深度合作，是OpenHarmony生态共建者，并参与了鸿蒙原生应用开发，具备借壳所需的资源与业绩基础。

2. 其他潜在对象

   除润和软件外，软通动力、常山北明、拓维信息和科蓝软件等公司也曾被提及为潜在借壳对象。这些公司均与华为在鸿蒙系统上有不同程度合作，例如软通动力是鸿蒙全场景解决方案提供商，常山北明是华为云战略级经销商等。

3. 官方信息缺失

   截至2025年2月，华为及上市公司均未发布任何关于鸿蒙借壳上市的官方公告。借壳上市涉及复杂资本运作，需多方协调，目前无可靠信息证实具体方案。

4. 市场观点与风险提示

   部分分析认为鸿蒙系统估值高达千亿级别，若借壳上市可能成为年度大牛股，但此类预测多为市场猜测，缺乏官方支持。需注意借壳上市存在不确定性，投资者应谨慎评估相关风险。

总结 ：目前润和软件是市场最关注的鸿蒙借壳对象，但缺乏官方确认。建议关注华为及监管机构的后续公告，理性看待市场传言。