根据权威信息源，国产替代半导体芯片领域的龙头企业主要集中在芯片设计、设备制造、测试服务等核心环节。以下是综合分析后的核心公司：

一、芯片设计领域

1. 澜起科技

   • 专注内存接口芯片（DDR4市占率45%）和服务器CPU（津逮®系列），为华为等客户提供鸿蒙系统适配方案。

2. 三安光电

   • 全球化合物半导体材料与器件供应商，产品覆盖照明、显示、功率器件等领域。

3. 卓胜微

   • 射频前端芯片及模组设计领先，应用于智能手机、无线通信等场景。

二、设备制造领域

1. 北方华创

   • 国内半导体设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺，服务中芯国际、长江存储等客户。

2. 中微公司

   • 半导体刻蚀设备龙头企业，2024年归母净利润增长超16%，在研项目覆盖多类新设备。

3. 新莱应材

   • 提供光刻机真空系统（AdvanTorr品牌），适配7nm以下制程，2024年新增业务规模8000万元。

三、测试与服务领域

1. 华峰测控

   • 国内早期半导体测试设备商，100%国产替代，关税政策下有望受益。

2. 至纯科技

   • 半导体湿法清洗设备及高纯工艺系统供应商，先进制程订单显著增长。

四、其他关键企业

• 全志科技 ：智能汽车电子领域突出，推出车规级电源管理芯片AXP8191。

• 星宸科技 ：SoC芯片设计流程先进，参与鸿蒙系统适配。

• 汇顶科技 ：覆盖传感、计算、连接等核心领域，提供智能终端解决方案。

注 ：以上信息综合自权威性高、时效性强的来源，未包含低权威性或重复信息。