​​中国芯片产业在2025年迎来关键突破，AI算力、汽车电子与国产替代成为三大增长引擎，14nm/7nm工艺实现规模量产，但高端制程与国际领先水平仍存代差。​​

• ​​设计领域爆发式增长​​：寒武纪等AI芯片企业凭借算力需求实现营收4230%的同比增长，海光信息服务器处理器营收增长50.76%，车规级芯片在透明车展中集中亮相，1200余款产品覆盖十大类应用场景，比亚迪碳化硅半导体产能全球领先。
• ​​制造与设备国产化提速​​：中芯国际14nm良率接近国际水平，北方华创刻蚀设备突破5nm关键技术，上海微电子28nm光刻机试产，但EUV光刻机等核心设备仍依赖进口，7nm以下工艺需靠Chiplet封装技术弥补短板。
• ​​生态与政策双重驱动​​：华为昇腾910C通过异构封装对标英伟达H100，RISC-V架构在物联网领域份额提升50%，国家大基金二期超2000亿元投入设备与材料，北京对采购国产GPU企业给予补贴，加速算力自主可控。
• ​​挑战与机遇并存​​：消费电子需求疲软导致卓胜微等企业亏损，但汽车芯片、边缘计算等细分市场渗透率超30%，长江存储3D NAND闪存全球份额达10%，碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术弯道超车。

当前，中国芯片产业正从“追赶”转向“并行”，成熟制程的性价比优势与新兴场景的技术创新形成合力。未来需持续突破光刻机、EDA工具等“卡脖子”环节，同时警惕产能过剩风险，推动生态协同与全球合作。