以下是全球及中国半导体行业的十大龙头企业，综合多个权威来源整理如下：
一、全球半导体龙头企业
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三星电子
全球最大的半导体制造商，业务涵盖存储芯片、处理器及代工服务，尤其在DRAM和NAND Flash领域占据主导地位。
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英特尔
全球领先的微处理器制造商，长期主导CPU市场，以高性能处理器和AI技术见长。
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台积电
全球最大的晶圆代工企业，掌握5纳米、3纳米等先进制程技术，客户包括苹果、高通等国际巨头。
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SK海力士
全球第二大存储芯片制造商，与三星共同推动DRAM和NAND Flash技术发展。
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高通
以移动通信芯片为核心，同时拓展AI和物联网领域，市场份额长期位居全球第二。
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博通
通信设备与半导体解决方案提供商，业务覆盖网络、存储及计算领域。
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美光
全球领先的存储技术厂商，产品应用于数据中心、消费电子等场景。
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英伟达
以GPU和AI计算芯片闻名，推动深度学习、自动驾驶等新兴技术发展。
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AMD
处理器与半导体设计公司，近年来通过收购强化了在服务器和游戏领域的竞争力。
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联发科
以移动芯片为主，市场份额在新兴市场具有较高增长潜力。
二、中国半导体龙头企业
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中芯国际
国内最大的芯片代工厂，掌握14nm及以下制程技术，承担大量国产替代项目。
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北方华创
半导体设备龙头企业，CCP、PECVD等核心设备实现批量量产，国产替代进展显著。
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华虹公司
专注特色工艺半导体制造，在功率器件、嵌入式非易失性存储器领域领先。
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韦尔股份
以影像传感器和CIS模组为主，受益于智能手机和汽车市场增长。
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兆易创新
国内闪存芯片龙头企业，向利基型DRAM产品拓展，进入新增长周期。
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中微公司
等离子刻蚀设备全球前五，积极布局先进制程设备。
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紫光国微
安全芯片与物联网解决方案提供商，产品应用于金融、智能终端等领域。
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海光信息
以高性能处理器为核心，推动云计算、大数据技术发展。
三、其他重要企业
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士兰微 ：涵盖半导体设计、封装测试及智能器件，承担多项国家科技专项。
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长电科技 ：全球前十大OSAT厂商，提供一站式芯片制造服务。
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君正 ：专注于嵌入式CPU及AI算法芯片，产品应用于智能视频等领域。
总结
全球半导体行业呈现全球化竞争格局，三星、英特尔等国际巨头占据主导地位，而中芯国际、北方华创等中国企业在本土市场具有明显优势。随着技术迭代和政策支持，未来行业将加速向高端化、自主化发展。