沈阳汉京半导体项目工期大幅提前，原计划明年10月投产，现计划提前两个月，于明年8月安装调试设备，10月正式投产达效。

项目背景

• 汉京半导体项目是辽宁省2024年一季度重点项目，位于沈阳经济技术开发区，规划用地面积约9.59万平方米，总投资10亿元。
• 项目包括石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，建成后将实现年产值12亿元，吸引半导体上下游产业聚集，推动沈阳经济高质量发展。

工期提前的原因

1. 冬季施工加速：项目采取冬季施工措施，土建工程比原计划提前50多天完成，室内工程也抢在上冻前开始。
2. 高效施工组织：目前每天有400余名施工人员奋战在现场，机电设施配套施工稳步推进，确保整体进度。
3. 多方合力支持：沈阳市政府高度重视，通过优化手续办理、加强资源调配等方式为项目提供保障。

提前投产的意义

• 经济效益：项目达产后预计年产值12亿元，将为沈阳经济注入强劲动力。
• 产业聚集效应：吸引上下游企业入驻，加快形成半导体产业生态圈，推动沈阳成为东北亚科技创新中心。
• 技术突破：项目专注于生产半导体用碳化硅陶瓷，填补国内技术空白，提升我国半导体材料自主化水平。

总结

沈阳汉京半导体项目的提前投产，不仅展现了高效的施工管理和政府支持力度，更为沈阳市半导体产业发展奠定了坚实基础。未来，该项目将成为推动东北振兴的重要引擎，助力我国半导体产业迈向更高水平。