‌戴尔7560拆机需要准备螺丝刀、撬棒等工具，重点步骤包括：后盖拆卸、电池断开、硬盘/内存升级、散热模块维护。‌ 拆机前务必关机断电，避免静电损坏元件，新手建议参考图文指南谨慎操作。

1. ‌后盖拆卸‌
   使用十字螺丝刀卸下底部所有螺丝（注意长短分类），用撬棒沿边缘缝隙缓慢撬开卡扣。戴尔7560后盖采用卡扣+螺丝固定，需避免暴力拆卸导致塑料卡扣断裂。

2. ‌电池断开‌
   打开后盖后优先拔掉电池排线（通常为黑色宽扁接口），确保主板完全断电。部分型号需先卸下电池固定螺丝，再拔出排线。

3. ‌硬件升级‌

   • ‌内存‌：找到SO-DIMM插槽（通常有2个），两侧卡扣向外拨即可取出旧内存，新内存45°斜插后下压固定。
   • ‌硬盘‌：M.2 SSD需拧下固定螺丝，SATA硬盘需先拔出数据线再卸支架螺丝。注意接口防呆设计方向。

4. ‌散热维护‌
   拆下风扇螺丝并断开供电线，用毛刷清理扇叶灰尘。旧硅脂需用酒精棉片擦净，新硅脂涂黄豆大小于CPU/GPU芯片中央，散热器均匀压紧即可。

拆机完成后按反向顺序装回部件，首次开机建议进入BIOS检查硬件识别状态。定期清灰换硅脂可显著提升笔记本散热性能，复杂拆解建议寻求专业支持。