2025年世界半导体100强排名中，台积电、三星、英特尔稳居前三，中国有15家企业上榜，显示行业集中度持续提升且亚洲主导地位加强。
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行业巨头格局稳定
台积电凭借先进制程技术蝉联榜首，市场份额超55%；三星在存储芯片领域保持领先，但晶圆代工业务增速放缓；英特尔通过IDM 2.0战略重返榜单前三，7nm以下工艺量产进展是关键。 -
中国企业表现亮眼
中芯国际、华为海思、长江存储等15家中国企业入围，其中中芯国际排名第12位，14nm以下工艺良率提升显著；存储芯片领域，长鑫存储首次进入前50名。 -
技术竞争焦点
3nm以下制程、先进封装（如台积电SoIC）、第三代半导体（碳化硅/氮化镓）成为头部企业布局重点；美国对华技术管制导致部分中国企业排名下滑，但本土替代加速。 -
区域分布与趋势
亚洲企业占据百强中68席，欧洲仅5家上榜；美国企业数量持平但份额下降，日本索尼因图像传感器需求增长重回前20。未来行业并购或加剧，如英飞凌可能收购Wolfspeed以强化碳化硅优势。
随着AI芯片、汽车电子需求爆发，半导体行业马太效应显著，技术自主与供应链安全将成为下一阶段竞争核心。
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