华为最近（2025年1月）通过旗下海南航空、方大特钢与华为签署合作协议，涉及数智化转型、低空经济、国产化ICT建设等领域的合作，但未提及具体上市公司股权变动。无法确定华为最近直接入股的具体上市公司。
补充说明：
近期合作案例
2025年1月，华为与辽宁方大集团旗下的海南航空、方大特钢达成战略合作，聚焦数智化转型、低空经济等方向，但属于业务合作而非股权投资。
哈勃投资近期动态
哈勃投资近期持股的上市公司包括天岳先进（碳化硅衬底）、长光华芯（高功率激光芯片）等，但未提及新增持股信息。
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华为近年来在资本市场动作频频，重点投资了多家A股上市公司 ，主要集中在半导体、汽车电子、云计算等战略领域 。其中最受关注的是对长光华芯（688048.SH）的战略入股 ，该公司是国内领先的光芯片制造商。华为还通过旗下哈勃投资布局了思瑞浦（688536.SH）、东微半导（688261.SH）等十余家产业链核心企业 。 长光华芯（688048.SH） 华为哈勃投资持股6.23%
华为通过旗下哈勃投资战略入股了鸿蒙生态的核心合作商——拓维信息旗下子公司开鸿智谷和润和软件控股子公司润开鸿，这两家企业均是开源鸿蒙（OpenHarmony）的顶级共建单位，承担行业发行版研发及商业化落地关键角色。 拓维信息与开鸿智谷的战略地位 拓维信息是华为唯一“鲲鹏/昇腾+鸿蒙”软硬一体战略伙伴，其子公司开鸿智谷为OpenHarmony项目A类捐赠人，聚焦教育、交通
华为旗下投资平台哈勃科技近期以79.8亿元注册资本 入股具身智能机器人研发商千寻智能 ，持股比例达1.4323%。这是华为首次投资具身智能领域 ，标志着其正式布局人形机器人产业链，同时千寻智能的自研VLA大模型技术 和商用级人形机器人Moz1 成为核心亮点。 投资标的与技术优势 千寻智能成立于2024年1月，专注具身智能机器人研发
华为27亿入股的上市公司是云南鑫耀半导体材料有限公司。 华为入股云南鑫耀的背景 半导体材料的重要性 ：半导体材料是现代科技领域的核心竞争力，也是美国等西方国家对中国实施制裁的重要手段。中国商务部和海关总署联合发布了一项新规，对半导体核心材料如锗、镓等进行出口管制，这是对西方制裁者的有力回击。 云南鑫耀的核心产品 ：云南鑫耀是一家成立于2013年的公司，核心产品主要是二氧化锗、有机锗等
关于华为鸿蒙借壳上市的可能性，综合权威信息分析如下： 结论 ：目前没有确凿证据表明华为鸿蒙将通过借壳上市，但润和软件因深度合作和战略地位，被市场广泛视为潜在目标。 详细分析 ： 借壳上市的可能性 华为作为非上市公司，若通过借壳上市需借助上市公司资源，但搜索结果中未发现官方确认的借壳对象。 部分市场传闻提到软通动力、润和软件等公司，但均缺乏权威信息支持。 润和软件的关键优势
超聚变 华为借壳上市的股票为 超聚变公司 。以下是关键信息整合： 公司背景 超聚变是华为在算力领域的核心子公司，2023年因美国制裁被迫出售给河南国资，成为华为借壳上市的潜在目标。 借壳传闻与关联公司 近年围绕超聚变传出的借壳绯闻涉及多家上市公司，包括安彩高科（600207）、瑞贝卡（600439）、黄河旋风（600172）等。 - 河南国资背景的上市公司（如爱施德
华为全球总代理常山北明被认为是借壳上市的主要公司之一。常山北明作为华为的重要合作伙伴，近年来在华为业务中的地位不断提升，并被视为借壳上市的热门候选者。 1. 常山北明与华为的合作背景 常山北明作为华为全球第一代理商，在华为的To B业务中扮演着重要角色。通过与华为的合作，常山北明不仅承担了合同签订和垫资等职责，还在华为生态中赚取了可观的利润。这种紧密的合作关系为其借壳上市提供了坚实的基础。 2.
华为借壳上市的相关信息如下： 结论 ：目前没有官方确认的借壳对象，但市场存在多种猜测，需以权威信息为准。 主要猜测方向 ： 深水规院（深圳振业A） 市值低、连年亏损，符合借壳条件。 与华为荣耀存在国资背景和业务协同性，被部分分析认为可能是**目标。 京运通（深纺织A） 华为总部在深圳，京运通为本地上市公司，股权架构简单。 2023年有分析指出其作为借壳可能性较高，但未获官方确认。
华为子公司超聚变借壳上市的消息在市场上引起了广泛关注，最终确定的壳资源是与超聚变同属河南省财政厅、总部位于郑州市的一家公司，该公司的业绩连续三年亏损，急需通过转型来扭转局面。 华为旗下子公司超聚变，作为一家专注于算力技术的企业，在面临外部制裁的压力下，从华为独立出来，并逐步成长为行业内的佼佼者。在寻求快速进入资本市场的过程中，超聚变选择了借壳上市这一策略。 借壳上市背景 ：由于当前IPO市场收紧
华为鸿蒙通过其投资机构“华为哈勃”直接入股的上市公司为 中科达（300496） ，具体信息如下： 直接投资关系 华为哈勃作为华为的科技投资公司，直接持有中科达5%的股份，并深度参与鸿蒙操作系统（OpenHarmony）的底层开发及行业解决方案合作。 核心合作与地位 中科达是华为在鸿蒙生态中的核心研发供应商之一，与华为在多个领域展开合作，包括物联网终端、计算机产品等
云南锗业、天岳先进、长光华芯等 华为通过其子公司哈勃科技创业投资有限公司（哈勃投资）在A**场参股了多家上市公司，主要聚焦半导体产业链和前沿科技领域。以下是截至2025年4月的核心投资案例： 一、半导体产业链核心企业 云南锗业（002428） 华为参股子公司持有23.91%的股权，专注于锗产品及其在半导体材料中的应用。 天岳先进（688234） 持股6.34%，全球半绝缘型碳化硅市场前三
天岳先进等16家 华为通过全资子公司哈勃科技投资了多家上市公司，主要集中在半导体、通信设备及硬科技领域。以下是主要信息整合： 一、A股上市公司（直接或间接持股） 天岳先进（688234） 半导体材料龙头，碳化硅衬底全球前三，持股6.34%。 长光华芯（688048） 高功率激光芯片量产企业，持股3.47%。 源杰科技（688498） 10G激光器芯片全球第一，持股3.24%。
华为近年来通过旗下哈勃投资积极入股多家芯片公司，重点布局半导体产业链核心领域，包括碳化硅衬底、射频芯片、存储芯片、光通信芯片等，以强化供应链自主可控能力。 最新动态显示，2025年5月华为哈勃入股具身智能机器人研发商千寻智能，持股1.43%；同年4月投资超声波指纹技术企业芯曌科技，持股11.49%，进一步扩展技术边界。 分点论述华为入股的芯片公司及技术亮点： 碳化硅与第三代半导体
华为注资27亿的是其旗下的哈勃科技创业投资有限公司（简称“哈勃投资”）。以下是详细解读： 背景介绍 ：哈勃投资是华为于2019年成立的一家专注于科技领域投资的公司，最初注册资本为7亿元，经过多次增资，注册资本已增至27亿元。 战略意义 ：哈勃投资的成立标志着华为正式进军私募基金行业，并积极布局半导体、新能源等高科技领域。这一举措不仅有助于华为自身在产业链上的延伸
华为投资27亿元的公司是哈勃科技投资有限公司 ，这家由华为全资控股的投资平台专注于半导体、新能源等前沿科技领域，通过资本助力国产产业链突破技术瓶颈。其投资策略以“精准卡位核心技术 ”和“全产业链协同 ”为核心亮点，尤其在光刻胶、碳化硅材料等“卡脖子”环节表现突出。 分点论述： 注册资本与背景 ：哈勃投资成立于2019年，初始注册资本7亿元，后增至27亿元
华为旗下投资27亿的情况存在，但需分情况说明： 哈勃投资注册资本增加 华为旗下哈勃科技投资有限公司注册资本于2020年10月增资至27亿元，增幅58.82%，由华为全资控股，主要用于创业投资。 大学合作投入27亿元 2021年，华为董事徐文伟宣布，华为在大学合作上投入27亿元，其中约16亿元用于中国高校，与全球300多所高校、900多家研究机构开展联合科研、人才培养等合作。 总结 ：
华为27亿元入股的公司是 哈勃科技投资有限公司 ，具体信息如下： 公司背景 哈勃科技投资有限公司成立于2019年4月，由华为投资控股有限公司全资控股，法定代表人为白熠，主要经营范围包括创业投资业务。 注册资本变动 2020年10月，该企业注册资本由约17亿元增加至27亿元，增幅达58.82%。 关联投资动态 2021年2月，哈勃科技曾投资无锡飞谱电子信息有限公司（EDA企业）
华为27亿投资借壳“软通动力” 公司布局鸿蒙生态，旨在加速国产操作系统商业化进程。这一战略合作凸显华为通过资本运作强化鸿蒙技术落地的决心，软通动力作为鸿蒙生态核心服务商 ，将承担开发工具链、行业解决方案等关键环节。 投资背景与逻辑 华为选择软通动力，因其在企业数字化服务领域积累深厚 ，覆盖金融、制造等鸿蒙重点行业。借壳注资可快速整合双方技术资源，避免自建团队的时间成本
华为在2021年向大学合作投入了27亿元人民币 。 华为与大学合作的背景和目的 华为作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，深知人才对于企业发展的重要性。华为积极与全球范围内的高校和科研机构展开合作，旨在通过产学研结合的方式，培养高素质的人才，推动科技进步和产业发展。 华为与大学合作的具体内容 联合科研及人才培养平台 ：华为与大学科研院所共同构建开放创新的联合科研及人才培养平台
