根据权威信息，华为通过全资子公司哈勃科技投资的三家上市公司如下：
亨通光电（600487）
立讯精密（002475）
京东方A（000725）
说明 ：
亨通光电是华为唯一直接参股的上市公司，其他公司均为间接投资。
立讯精密和京东方A是华为产业链中的关键合作伙伴，属于重点投资标的。
哈勃投资最新入股的是具身智能领域头部企业千寻智能（杭州）科技有限公司 ，注资27亿元助力其研发突破。关键亮点包括 : 千寻智能自研的VLASpiritv1抢先版攻克柔性物体长程操作难题，并即将发布首款商用级人形机器人Moz1；华为哈勃此次战略投资将加速具身智能技术商业化进程。 以下是核心信息展开： 企业技术突破 千寻智能在2025年3月发布的Spiritv1抢先版实现了机器人叠衣服全流程操作
华为哈勃投资入股27亿的公司是徐州博康信息化学品有限公司，这是其在光刻胶领域的首次布局，旨在推动国产半导体材料的发展。 哈勃投资的背景与使命 哈勃投资是华为旗下专注于创业投资的全资子公司，成立于2019年，注册资本为27亿元人民币。其投资领域涵盖半导体芯片、EDA工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等多个技术领域，目标是解决“卡脖子”问题，助力国产科技产业链的完善。
华为投资27亿元的项目主要指向大学合作领域，具体信息如下： 投资用途与金额 2021年华为在大学合作上投入27亿元人民币，其中约16亿元用于与国内高校合作，通过产业界参与学科设计、校企联合培养、科技竞赛等方式，构建开放创新平台，解决产业难题并培养高层次人才。 合作范围与规模 华为与全球300多所高校、900多家研究机构展开合作，涵盖产业界与学术界的联合创新，推动前沿技术研发和核心竞争力构建。
华为近年来通过旗下哈勃投资平台，累计投资超27亿元布局半导体、5G、汽车电子等核心领域，重点参股企业包括云南锗业（23.91%股权）、天岳先进（6.34%股权）、裕太微（6.97%股权）等20余家科技公司，覆盖从材料、芯片到终端应用的完整产业链。 半导体领域 ： 云南锗业 ：持股23.91%，专注锗材料生产，为半导体制造提供关键原材料。 天岳先进 ：持股6
华为哈勃投资27亿元的公司是深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙） ，该企业由华为技术有限公司、华为终端有限公司及哈勃科技创业投资有限公司共同出资成立，专注于半导体产业链的生态布局。 核心定位 ：作为华为旗下重要投资平台，深圳哈勃通过增资扩股（注册资本达94.8亿元）强化对硬科技领域的投入，覆盖半导体材料、封装技术、量子测量等关键环节。例如，2024年投资清连科技（银/铜烧结封装）
华为投资27个亿的上市公司是引望智能 ，这是一家专注于汽车智能驾驶系统及部件研发的企业。此次战略投资不仅增强了华为在智能汽车领域的布局，同时也为引望智能带来了显著的技术与市场资源支持。 华为选择引望智能作为投资对象的原因主要包括以下几点： 战略布局 ：通过投资引望智能，华为进一步深化了其在智能汽车产业链中的位置，尤其是在自动驾驶技术领域。 技术创新 ：引望智能在智能驾驶技术方面拥有独特优势
天岳先进、思瑞浦、东微半导等 华为通过其全资子公司哈勃科技创业投资有限公司（哈勃投资）在多个领域投资了多家公司，主要涉及半导体、生命科学、信息技术等硬科技领域。以下是部分投资案例的整理： 一、半导体领域 天岳先进 股持比例：约13.14% 业务领域：碳化硅晶体衬底材料研发与生产，全球半绝缘型碳化硅衬底市场前三。 思瑞浦 股持比例：约5.95%-6.38% 业务领域：模拟集成电路设计
华为在2021年向大学合作投入了27亿元人民币 。 华为与大学合作的背景和目的 华为作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，深知人才对于企业发展的重要性。华为积极与全球范围内的高校和科研机构展开合作，旨在通过产学研结合的方式，培养高素质的人才，推动科技进步和产业发展。 华为与大学合作的具体内容 联合科研及人才培养平台 ：华为与大学科研院所共同构建开放创新的联合科研及人才培养平台
华为27亿投资借壳“软通动力” 公司布局鸿蒙生态，旨在加速国产操作系统商业化进程。这一战略合作凸显华为通过资本运作强化鸿蒙技术落地的决心，软通动力作为鸿蒙生态核心服务商 ，将承担开发工具链、行业解决方案等关键环节。 投资背景与逻辑 华为选择软通动力，因其在企业数字化服务领域积累深厚 ，覆盖金融、制造等鸿蒙重点行业。借壳注资可快速整合双方技术资源，避免自建团队的时间成本
华为27亿元入股的公司是 哈勃科技投资有限公司 ，具体信息如下： 公司背景 哈勃科技投资有限公司成立于2019年4月，由华为投资控股有限公司全资控股，法定代表人为白熠，主要经营范围包括创业投资业务。 注册资本变动 2020年10月，该企业注册资本由约17亿元增加至27亿元，增幅达58.82%。 关联投资动态 2021年2月，哈勃科技曾投资无锡飞谱电子信息有限公司（EDA企业）
华为(HUAWEI)作为中国科技龙头企业，虽然自身未上市，但其生态链已孕育出鲲鹏、昇腾、鸿蒙、盘古等核心技术体系，带动了A**场超50家上市公司形成"华为概念股"集群，覆盖芯片、AI、操作系统、智能硬件等前沿领域。 一、核心芯片技术合作企业 鲲鹏计算架构 ：熙菱信息(300588)是上海鲲鹏生态联盟成员，东方通(300379)完成中间件与鲲鹏云适配认证 昇腾AI芯片
华为旗下投资公司哈勃科技近期战略投资了具身智能机器人研发商千寻智能 ，持股比例达1.4323%。关键亮点 包括：千寻智能拥有全球领先的具身大模型技术，其自研机器人Spirit v1已实现叠衣服等复杂操作，首款商用级人形机器人Moz1即将发布，技术覆盖仿生力控、长程任务等前沿领域。 技术突破 ：千寻智能的核心技术包括预训练模型、模仿学习和强化学习，其VLA Spirit
2024年，华为通过“哈勃科技创业投资有限公司”（哈勃投资）及哈勃科技投资合伙企业，共持股14家上市公司。以下是具体名单及持股情况： 杰华特（688141） 持股1354.33万股，占总股本3.03%，主营模拟集成电路研发与销售，2024年三季报营业总收入11.92亿元，市值约120亿元。 东芯股份（688110） 持股884.50万股，占总股本2.00%，专注存储芯片研发设计
华为公司并未上市，因此没有公开的股票代码。 这一事实源于其独特的股权结构和经营模式，但市场上存在关于其股票代码的多种误传，需明确区分。 华为作为全球通信技术领导者，始终坚持非上市私营企业的定位。其母公司华为投资控股有限公司由员工持股，股东数量超过7万，远超上市公司200人的限制。这种股权设计既避免了外部资本干预决策，也保持了研发投入的自主性。值得注意的是，网络信息中出现的002502
没有上市 华为本身未上市，没有自家股票，但市场上有众多与华为相关的概念股。以下是主要分类及代表性股票： 一、华为手机板块 福日电子（600203） 主营华为手机、智能音箱、无线耳机，4-6英寸芯片制造国内龙头。 华映科技（000536） 福建国资委旗下面板厂商，自主研发金属氧化物面板技术处于国内领先地位。 维信诺（002387） 柔性屏（折叠屏）+ 华为手机+ 智能穿戴领域的高科技企业。 二
华为股票代码查询可以通过以下几种方式完成： 1. 证券交易所官网 上海证券交易所 ：访问官网（http://www.sse.com.cn ），进入【行情查询】入口，输入“华为”或相关关键词，即可查询到股票代码。 深圳证券交易所 ：登录官网（http://www.szse.cn ），选择【上市公司】查询功能，输入“华为”名称进行检索。 香港交易所 ：通过官网（http://www.hkex.com
华为哈勃投资最新持股公告：入股苏州同元软控与成都芯曌科技 近日，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“哈勃投资”）在科技领域再有新动作，接连入股了两家企业：苏州同元软控信息技术有限公司和成都芯曌科技有限公司。 入股苏州同元软控 苏州同元软控信息技术有限公司 是一家从事新一代信息物理系统建模仿真工业软件产品研发、工程服务以及解决方案的高科技企业。根据天眼查App显示
景兴纸业 宇树科技背后的上市公司主要包括以下几家，按间接持股比例从高到低排列： 景兴纸业（1.6%） 通过全资子公司上海景兴参与对宇树科技的投资，间接持股约1.8044%。 朗科智能（6.4%） 通过江苏红土智能间接持股宇树科技0.66%，是当前持股比例最高的上市公司之一。 荣晟环保（1.6%） 通过容腾基金间接持股宇树科技1.3%，与景兴纸业、朗科智能并列。 吉华集团（1.6%）
截至2025年5月9日，杭州宇树科技公司尚未上市，目前处于未公开上市状态。以下是关键信息整合： 上市状态确认 多份权威报道明确指出，截至2025年2月5日，宇树科技暂无上市计划及时间表。2025年5月9日仍无***息显示其进入上市进程。 估值与融资情况 2024年B2轮融资估值近10亿元，2025年下轮融资估值或突破200亿元，显示出市场对其发展前景的认可。 关联上市公司与投资关系 直接投资
