华为哈勃投资最新持股公告:入股苏州同元软控与成都芯曌科技
近日,华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(简称“哈勃投资”)在科技领域再有新动作,接连入股了两家企业:苏州同元软控信息技术有限公司和成都芯曌科技有限公司。
入股苏州同元软控
苏州同元软控信息技术有限公司是一家从事新一代信息物理系统建模仿真工业软件产品研发、工程服务以及解决方案的高科技企业。根据天眼查App显示,该公司近日发生工商变更,陆俭伟退出股东行列,新增哈勃投资为股东。
- 公司背景:同元软控成立于2007年3月,法定代表人为周凡利,注册资本约2166.7万人民币。其经营范围包括计算机软件开发、研制及技术服务,电子信息、网络系统相关产品的开发及技术服务,人工智能应用软件开发,智能控制系统集成等。
- 持股情况:哈勃投资入股后,同元软控的股东结构发生变化,现由陈立平、青岛远统数智信息技术合伙企业(有限合伙)、青岛元模信息科技合伙企业(有限合伙)、周凡利等及哈勃投资共同持股。
入股成都芯曌科技
成都芯曌科技有限公司是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业,聚焦超声波指纹识别技术。根据天眼查信息显示,芯曌科技的注册资本由6213万元人民币增至约7020万元人民币,同时新增哈勃投资为股东,部分高管也同步发生变更。
- 公司背景:芯曌科技成立于2019年,位于四川省成都市。其业务范围涵盖电子专用材料研发、制造、销售,集成电路设计以及电子元器件制造等。公司的核心技术和团队来自电子科技大学,拥有顶尖的专家和多名高水平的博士研发人员。
- 持股情况:哈勃投资出资807万元,持股11.49%,成为芯曌科技的第三大股东。
哈勃投资的投资方向与策略
哈勃投资作为华为旗下的投资公司,主要聚焦于硬科技方向,特别是半导体芯片行业。其投资方向包括半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、模拟芯片等领域。
- 投资目的:通过投资与华为的技术相结合,帮助整个产业链增强芯片制造、装备、材料的能力,同时也为华为自身的技术发展和业务布局提供支持。
- 投资策略:哈勃投资倾向于产业投资和生态链布局,通过投资上下游企业,增强华为在关键技术领域的自主可控能力,并推动整个产业链的发展。
总结
华为哈勃投资的最新持股公告显示,其在科技领域的投资布局正在不断拓展。通过入股苏州同元软控和成都芯曌科技,哈勃投资进一步加强了在信息物理系统建模仿真工业软件和超声波指纹识别技术领域的布局。这些投资举措不仅有助于提升华为自身的技术实力和市场竞争力,也为整个科技产业链的发展注入了新的活力。