‌中芯设备工程师的工作强度较大，确实比较累，主要体现在高强度倒班、精密操作压力、紧急故障处理等挑战‌，但职业成长性和行业前景也值得关注。

1. ‌高强度倒班制度‌：半导体制造需24小时不间断运行，设备工程师常需轮值夜班或“做二休二”模式，生物钟易紊乱，长期可能导致疲劳积累。

2. ‌精密操作与容错压力‌：芯片生产设备（如光刻机）单价超亿元，工程师需在无尘环境下高度集中注意力，细微操作失误可能造成巨额损失，心理负担较重。

3. ‌突发故障应急压力‌：设备宕机需分钟级响应，尤其在量产阶段，工程师常面临半夜抢修、连轴排查问题的情况，体力和抗压能力缺一不可。

4. ‌技术迭代学习成本‌：半导体设备更新快，工程师需持续学习新机型（如5nm向3nm升级），业余时间可能被培训或考证占据，脑力消耗显著。

‌总结‌：中芯设备工程师的“累”是行业特性使然，但技术壁垒高、薪资竞争力强，适合追求成长且适应快节奏的人。建议入职前充分评估自身抗压能力，并利用企业培训体系提升职业韧性。