半导体工艺前端和后端是芯片制造的核心环节，分别负责基础结构形成与产品封装测试。以下是具体划分及关键要点：

一、前端工艺（Front-end）

1. 核心任务

   • 形成晶体管、电容等基础元件，并完成多层互连。

   • 决定芯片的运行性能和功能实现。

2. 主要工序

   • 光刻 ：通过掩膜版将电路图案转移到硅片上，是前端最关键的步骤。

   • 氧化与薄膜沉积 ：如生长二氧化硅绝缘层、金属薄膜（铝/铜/钨）等，用于构建器件结构。

   • 刻蚀 ：通过干法去除不需要的材料，形成精确的图形和结构。

3. 代表设备

   • 光刻机（如ASML的EUV光刻机）、氧化炉、化学气相沉积（CVD）设备等。

二、后端工艺（Back-end）

1. 核心任务

   • 将前端形成的元件进行封装，实现与外部电路的连接；

   • 进行成品测试，确保产品质量。

2. 主要工序

   • 封装 ：包括芯片切割、引脚键合、封装材料沉积等，保护内部结构并提升可靠性。

   • 测试 ：检测芯片功能、性能及可靠性，如电学测试、老化测试等。

三、工艺协同与技术趋势

• 前端工艺微细化（如7nm及以下制程）逐渐接近极限，后端工艺成为性能提升的关键突破点。

• 高端封装技术（如系统级芯片封装）与测试自动化水平不断提升，进一步优化产品竞争力。

总结 ：前端工艺聚焦基础元件与互连设计，后端工艺则通过封装与测试实现芯片的实用化。两者协同发展，共同推动半导体技术的进步。