中国自主研发的手机芯片主要包括华为麒麟系列、中科院龙芯系列、小米澎湃系列等，覆盖高端到中低端市场，展现了国产芯片技术的快速进步。

1. 华为麒麟系列
   华为旗下的海思半导体研发的麒麟芯片是国产高端手机处理器的代表，曾广泛应用于华为旗舰机型。早期因性能与功耗问题受到质疑，但后续迭代显著提升，尤其在AI计算和5G集成方面表现突出。

2. 中科院龙芯系列
   龙芯系列以完全自主指令集和功能模块为特点，技术自主性高，主要应用于特定领域，但近年逐步向移动终端扩展，体现了国产芯片的底层研发能力。

3. 小米澎湃系列
   小米的澎湃芯片主打中端市场，例如澎湃S1曾用于小米5C，注重性价比与基础性能平衡，未来可能进一步扩大应用范围。

4. 其他国产方案
   紫光展锐的移动处理器在中低端市场占有率较高，而中兴微电子等企业也在通信、汽车电子芯片领域有所布局，共同推动国产芯片生态多元化。

国产手机芯片虽面临国际竞争与技术封锁压力，但通过持续创新，已在部分领域实现突破。未来需进一步攻克先进制程与生态适配，提升全球竞争力。