2025年上海SEMICON展会是全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会,将于3月26-28日在上海新国际博览中心举办。本届展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链,展览面积达10万平方米,吸引1400家展商和超16万专业观众,同期举办20多场高端论坛,聚焦AI、汽车芯片、第三代半导体等前沿技术,为全球半导体产业提供技术交流与商业合作的核心平台。
- 规模与影响力:作为中国半导体产业的标志性事件,SEMICON China 2025展览面积和参展商数量均创历史新高,浦东新区政府将其视为推动集成电路产业升级的关键载体。展会汇聚中芯国际、华为海思等领军企业,展示数千种创新产品与技术,凸显中国在全球半导体市场的重要地位。
- 前沿技术聚焦:生成式AI、5G/6G、汽车电子等热点领域成为展会核心议题。首次举办的“亚洲化合物半导体大会”与“异构集成论坛”将探讨第三代半导体及先进封装技术,助力产业应对算力与能效挑战。
- 全产业链协同:从EDA工具、晶圆制造设备到材料与测试服务,展会完整呈现半导体生态链。特设IC制造、Micro-LED等主题展区,结合“SEMI中国英才计划”推动产学研融合,加速技术商业化落地。
- 国际交流平台:全球行业领袖将在开幕演讲中分享市场趋势,WSTS与SEMI报告预测2030年半导体市场规模将突破万亿美元,展会为参与者提供洞察增长机遇的一手信息。
提示:参展者可提前通过官网预约重点论坛,关注“芯车会”等特色展区,把握新能源与智能驾驶领域的供应链合作机会。