​​SEMICON China 2025不仅是中国半导体产业的里程碑，更是全球技术竞争格局的重塑者。​​ 这场盛会集中展示了国产设备全品类突破、AI算力驱动的第三代半导体爆发、先进封装技术革新等​​三大核心亮点​​，标志着中国从“替代者”向“规则制定者”的转型。展会上，新凯来31款设备覆盖半导体全流程、天岳先进12英寸碳化硅衬底全球首发、北方华创电镀设备填补国产空白等成果，印证了产业链协同与技术自主的加速推进。

• ​​国产设备打破垄断，全品类布局成趋势​​：新凯来“名山”系列设备（如5nm制程ALD“阿里山”、第三代半导体ETCH“武夷山”）首次亮相，国产化率提升至关键领域50%以上。北方华创发布首款12英寸电镀设备Ausip T830，实现TSV工艺自主可控，与刻蚀、PVD等设备形成完整解决方案。
• ​​AI算力与材料革命双轮驱动​​：SEMI数据显示，2025年全球AI芯片市场规模将突破800亿美元，3D集成与Chiplet技术成为算力突破核心。碳化硅衬底成本降低30%、氧化镓器件击穿场强达8MV/cm，推动新能源汽车、光伏储能等高压场景技术迭代。
• ​​绿色制造与精密部件国产替代​​：资腾科技非接触式吸笔实现晶圆搬运“零损伤”，世索科无氟材料通过台积电3nm验证。华丞电子气体控制器精度达±0.1%FS，抛光垫粗糙度0.1nm，打破陶氏化学技术封锁。

未来十年，中国半导体产业将围绕​​技术自主、全链协同、低碳转型​​三大主线持续突破。SEMICON China 2025的成果表明，唯有深耕核心技术创新与生态共建，方能在全球万亿赛道中占据制高点。