​​2024年中国芯片上市公司覆盖设计、制造、封测全产业链，核心企业包括中芯国际（晶圆代工龙头）、韦尔股份（CIS芯片全球前三）、兆易创新（存储芯片领军者）等​​。这些公司在细分领域如功率半导体、射频芯片、AI计算等占据技术高地，同时受益于国产替代政策与市场需求的双重驱动。

1. ​​芯片设计领域​​：韦尔股份的CMOS图像传感器广泛应用于手机和汽车电子；紫光国微的FPGA芯片在军工与通信领域不可替代；寒武纪的AI芯片为云端和边缘计算提供算力支持。
2. ​​晶圆制造环节​​：中芯国际14nm工艺量产，28nm成熟制程主导市场；华虹半导体专注功率半导体特色工艺；华润微是少数具备IDM模式的功率半导体企业。
3. ​​封装测试龙头​​：长电科技、通富微电、华天科技全球封测份额前三，技术涵盖2.5D/3D先进封装，服务AMD、英伟达等国际客户。
4. ​​设备与材料​​：北方华创的刻蚀机、中微公司的5nm刻蚀设备突破国际垄断；沪硅产业的12英寸大硅片实现国产替代。

​​提示​​：行业技术壁垒与周期波动需关注，建议结合企业研发投入与下游需求动态评估长期价值。