中国自主研发的芯片统称为“中国芯”，涵盖通用处理器、AI加速器、移动通信芯片等多个领域。​​关键亮点包括：龙芯系列打破国外垄断，海思麒麟跻身高端手机芯片市场，昇腾系列领跑AI算力，以及神威、飞腾等超级计算机芯片的突破性进展​​。

1. ​​通用处理器​​：龙芯系列从1号到3号逐步提升性能，应用于国防、航天等领域；飞腾处理器（银河飞腾）专为高性能计算设计，支撑国产服务器系统。
2. ​​移动通信芯片​​：华为海思麒麟系列集成5G基带与AI单元，如麒麟9000采用5nm工艺；紫光展锐虎贲系列主打中低端市场，全球出货量领先。
3. ​​AI与高性能计算​​：昇腾910单芯片算力超越国际竞品，寒武纪思元290支持云端训练；神威系列曾助力“神威·太湖之光”超级计算机登顶全球榜首。
4. ​​嵌入式与物联网​​：星光系列图像处理芯片早期打入国际市场；地平线征程芯片赋能智能驾驶，北大众志系列应用于教育、政务终端。
5. ​​新兴技术布局​​：存算一体芯片、量子芯片（如中科院41比特超导量子芯片）和光电计算芯片（清华大学全模拟芯片）代表前沿探索方向。

中国芯已形成从设计到制造的产业链，尽管部分高端制程仍依赖进口，但通过成熟工艺创新和细分领域突破，正加速实现自主可控。未来，5G、AI与物联网的融合将进一步推动技术迭代。