‌中国AI芯片上市公司已成为全球人工智能领域的重要参与者，‌其中‌华为昇腾、寒武纪、地平线‌等企业通过‌自主架构创新‌和‌场景化落地‌占据市场优势。这些公司专注于‌云端训练芯片、边缘推理芯片‌及‌车载智能芯片‌三大方向，并借助政策扶持加速技术迭代。

核心企业及技术亮点

1. ‌华为昇腾系列‌

   • 采用‌达芬奇架构‌，覆盖云边端全场景，昇腾910B芯片算力达256TOPS（INT8），广泛用于智慧城市、医疗影像分析。
   • 优势：‌软硬协同‌（搭配MindSpore框架），支持国产化替代。

2. ‌寒武纪（科创板：688256）‌

   • 主打‌思元系列‌云端芯片，MLU370-X8单卡算力突破150TOPS，客户包括中科曙光等服务器厂商。
   • 特色：‌指令集自研‌（Cambricon ISA），专注大模型训练加速。

3. ‌地平线（未上市）‌

   • 聚焦‌自动驾驶芯片‌，征程5系列算力128TOPS，合作车企包括比亚迪、理想，实现‌低功耗高能效比‌。
   • 技术亮点：‌BPU贝叶斯架构‌，实时感知算法优化。

4. ‌其他潜力企业‌

   • 海光信息（深交所：688041）：DCU系列兼容CUDA生态，适用于AI+HPC混合负载。
   • 黑芝麻智能：华山系列A1000芯片已通过车规认证，2024年量产交付。

行业挑战与未来趋势

尽管面临‌高端制程限制‌和‌国际竞争压力‌，中国AI芯片公司正通过‌chiplet异构集成‌、‌存算一体‌等技术突破瓶颈。预计2025-2030年，‌自动驾驶‌和‌工业AI‌将成为核心增长点。

‌提示‌：投资者需关注企业技术落地能力及供应链稳定性，政策导向（如“东数西算”）或带来新机遇。