​​电路板长期不用会导致氧化、受潮、元件老化等问题，严重时可能造成短路或功能失效。​​关键风险包括：​​焊盘氧化引发焊接不良​​、​​湿气侵蚀导致铜箔腐蚀​​、​​灰尘积累增加短路风险​​，以及​​静电损伤敏感元件​​。妥善存储和定期维护是避免这些问题的核心。

1. ​​材料退化与氧化​​
   长期闲置的电路板，铜箔和焊盘会与空气中的氧气、湿气反应，形成氧化层。ENIG（化学镍金）表面处理的电路板保质期通常为12个月，OSP（有机保焊膜）仅6个月，超期后焊接性能显著下降，可能出现虚焊或掉件。

2. ​​湿气与腐蚀​​
   潮湿环境会加速电路板吸湿，导致铜绿现象或分层爆板。南方“回南天”等高湿环境中，未涂覆三防漆的电路板可能因离子迁移引发短路，甚至烧毁关键元件。

3. ​​灰尘与静电危害​​
   积灰结合湿气会改变电路阻抗，增加漏电风险。静电放电（ESD）可能击穿IC芯片，尤其是长期存放未做防静电处理时（如未使用金属化防静电袋）。

4. ​​存储不当的机械损伤​​
   堆叠过高或侧放会导致板材弯曲，金手指磨损；温度剧烈波动可能使焊点开裂。建议平放存放，环境温度稳定在15-25℃、湿度30-60%RH。

​​提示​​：若需长期存放，真空密封并添加干燥剂，每季度通电检测一次。高频板等敏感板材建议6个月内使用完毕，超期需返厂重新处理。