​​电容串联和并联是电路设计中两种基础连接方式，串联会降低总电容但提高耐压值，并联则增大总电容而耐压不变。​​ 通过图解和公式分析，可以直观理解电荷分配、电压特性及实际应用场景，帮助快速掌握电子元件的组合逻辑。

电容串联时，总电容的倒数等于各电容倒数之和（$1/C=1/C_1+1/C_2$），等效于增大极板距离。​​串联后电量相同，电压按容值反比分配​​，例如$C_1=100\mu F$与$C_2=50\mu F$串联时，$C_2$承受2/3总电压。这种特性适合高压场景，但需注意最小耐压电容的安全限制。

并联电容的总容值直接相加（$C=C_1+C_2$），相当于扩大极板面积。​​所有电容电压相同，总电量叠加​​，例如$47\mu F$与$100\mu F$并联后容值为$147\mu F$，耐压取两者最低值。并联常用于滤波电路，通过大小电容组合（如$100\mu F+0.1\mu F$）可同时滤除高低频干扰。

实际应用中，串联需谨慎计算电压分配，避免击穿；并联则需确保耐压一致。灵活组合两种方式可平衡容值与耐压需求，例如电源模块中通过并联扩容、串联分压。掌握这些原理，能高效设计电路并解决电容选型问题。